在2020年，全球封测龙头日月光、5G晶片大厂高通、国内电信龙头中华电信等，共同建置台湾首座基于5G mmWave专用网路的智慧工厂。在整个规划和建置过程中，高通及中华电信将提供技术支持与整合方案，鼓励台湾制造业者研发与供应相关网路设备，诸如5G mmWave小型基地台等，以发挥在5G mmWave专用网路的生态系统中的重要作用。
日月光集团高雄厂总经理罗瑞荣表示，日月光多年来一直致力于智慧制造。透过全厂的人员与系统整合管理，日月光已完成多座智慧工厂。在人工智慧物联网（AIoT）智慧工厂解决方案中，导入A+B+C to D，亦即运用了人工智慧（AI）、大数据分析（Big Data）、自动化技术（CIM），来达成工厂数位转型（Digital Transformation），也透过自走车（AGV）、机台自动派工、环卫与工安、能源管理、仓储管理和互连技术等，强化即时远端监控和工厂管理，有效提高生产力。
目前专攻半导体晶圆机器人应用的捷螺机器人（Gyro System），已经在台湾三大IC代工厂做出了贡献。
很多国内封装业者大多还停留在人机协作的阶段，要做到全自动化还需要一段时间。这跟客户生产线的自动化基础建设进展有关，目前多数封装业者的生产线，还是要靠作业员帮机台进行上下料作业，已经达到全自动化的客户并不多见。
如果要实现无人封装产线，设备和AMR之间的整合，设备本身必须能支持全自动化作业，产线后端的软件平台，例如派车系统、制造执行系统(MES)等，AMR跟机台之间，也要有直接通讯的能力。
捷螺的主力除了智能机器人之外，还有AMR软件，派车软件(MCS),加上电子货架，微型仓库，为半导体智能工厂自动化流程做出了整体方案。
